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    日本filmetrics板厚测量系

    产品时间:2025-05-14

    访问次数:804

    简要描述:

    日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
    可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
    通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。
    凭借 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
    通过添加自动载物台,可以轻松测量面内分布。

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    日本filmetrics板厚测量系统F3-sX

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    主要特点

     

    • 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度

    • 配备自主研发的高波长分辨率分光镜!可测量高达 3 mm 的厚膜

    • 10 μm 的小光斑直径可以测量粗糙和不均匀的薄膜。

    • 通过添加自动平台轻松测量面内分布

    可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
    通过安装初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。
    凭借 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
    通过添加自动载物台,可以轻松测量面内分布。

    主要应用

    半导体平板显示器
    硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量
    测量玻璃基板厚度和气隙

    产品阵容

    模型F3-s980F3-s1310F3-s1550测量波长范围

    膜厚测量范围
    (Si 基板)

    膜厚测量范围
    (玻璃基板)测量光斑直径



    960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm
    4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 – 1.3 毫米
    10 微米 – 1 毫米15 微米 – 2 毫米25 微米 – 3 毫米
    ± 0.4% 薄膜厚度
    10微米

    *取决于样品和测量条件


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