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    日本filmetrics显微自动膜厚测量系统

    产品时间:2025-05-14

    访问次数:960

    简要描述:

    日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54
    F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以以的速度在点测量薄膜厚度和折射率。

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    日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

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    F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以以的速度在点测量薄膜厚度和折射率。
    兼容5x至50x物镜,测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。

    主要应用

    半导体平板

    抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、?T衬底等。
    有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等

    产品阵容

    模型

    F54-UV

    F54

    F54-近红外

    F54-EXR

    F54-UVX

    测量波长范围

    膜厚测量范围

    5倍

    10倍

    15倍

    50倍

    100倍

    性*






    190 – 1100nm

    400 – 850nm

    950 – 1700nm

    400 – 1700nm

    190 – 1700nm

    ————

    20nm-40μm

    40nm – 120μm

    20nm – 120μm

    ————

    ————

    20nm – 35μm

    40nm – 70μm

    20nm – 70μm

    ————

    4nm – 30μm

    20nm-40μm

    40nm – 100μm

    20nm – 100μm

    4nm – 100μm

    ————

    20nm – 2μm

    40nm – 4μm

    20nm – 4μm

    ————

    ————

    20nm – 1.5μm

    40nm – 3μm

    20nm – 3μm

    ————

    ± 0.2% 薄膜厚度

    ± 0.4% 薄膜厚度

    ± 0.2% 薄膜厚度

    1纳米

    2纳米

    3纳米

    2纳米

    1纳米

    测量示例

    可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。




     

    主要特点

     

    • 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

    • 兼容5x到50x物镜,测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。

    • 兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板

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